半導(dǎo)體無(wú)塵室**工作規(guī)范

日期：2025-04-18 16:56

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摘要：

半導(dǎo)體無(wú)塵室**工作規(guī)范

一、無(wú)塵室須知
1. 進(jìn)入無(wú)塵室前，必須知會(huì)管理人，并通過(guò)基本訓(xùn)練。
2. 進(jìn)入無(wú)塵室嚴(yán)禁吸煙，吃(飲)食，外來(lái)雜物(如報(bào)章，雜志，鉛筆...等)不可攜入，并嚴(yán)禁嘻鬧奔跑及團(tuán)聚談天。
3. 進(jìn)入無(wú)塵室前，需在規(guī)定之處所脫鞋，將鞋置于鞋柜內(nèi)，外衣置于衣柜內(nèi)，私人物品置于私人柜內(nèi)，柜內(nèi)不可放置食物。
4. 進(jìn)入無(wú)塵室須先在更衣室，將口罩，無(wú)塵帽，無(wú)塵衣以及鞋套按規(guī)定依程序穿戴整齊，再經(jīng)空氣洗塵室洗塵，并踩踏除塵地毯(洗塵室地板上)方得進(jìn)入。
5. 戴口罩時(shí)，應(yīng)將口罩戴在鼻子之上，以將口鼻孔蓋住為原則，以免呼吸時(shí)污染芯片。
6. 穿著無(wú)塵衣，無(wú)塵帽前應(yīng)先整理服裝以及頭發(fā)，以免著上無(wú)塵衣后，不得整理又感不適。
7. 整肅儀容后，先戴無(wú)塵帽，無(wú)塵帽的穿戴原則系:
(1)頭發(fā)必須完全覆蓋在帽內(nèi)，不得外露。
(2)無(wú)塵帽之下擺要平散于兩肩之上，穿上工作衣后，方不致下擺脫出，裸露肩頸部。
8. 無(wú)塵帽戴妥后，再著無(wú)塵衣，無(wú)塵衣應(yīng)尺吋合宜，才不致有褲管或衣袖太短而裸露皮膚之虞，穿衣時(shí)應(yīng)注意帽之下擺應(yīng)保平整之狀態(tài)，無(wú)塵衣不可反穿。
9. 穿著無(wú)塵衣后，才著鞋套，拉上鞋套并將鞋套整平，確實(shí)蓋在褲管之上。
10. 戴手套時(shí)應(yīng)避免以光手碰觸手套之手掌及指尖處(防止鈉離子污染)，戴上手套后，應(yīng)將手套之手腕置于衣袖內(nèi)，以隔絕污染源。
11. 無(wú)塵衣著妥后，經(jīng)洗塵，并踩踏除塵毯，方得進(jìn)入無(wú)塵室。
12. 不論進(jìn)入或離開無(wú)塵室，須按規(guī)定在更衣室脫無(wú)塵衣，不可在其它區(qū)域?yàn)橹炔豢稍跓o(wú)塵室內(nèi)邊走邊脫。
13. 無(wú)塵衣，鞋套等，應(yīng)定期清洗，有破損，脫線時(shí)，應(yīng)即換新。
14. 脫下無(wú)塵衣時(shí)，其順序與穿著時(shí)相反。
15. 脫下之無(wú)塵衣應(yīng)吊好，并放于更衣室內(nèi)上層柜子中;鞋套應(yīng)放置于吊好的無(wú)塵衣下方。
16. 更衣室內(nèi)小柜中，除了放置無(wú)塵衣等規(guī)定物品外，不得放置其它物品。
17. 除規(guī)定紙張及物品外，其它物品一概不得攜入無(wú)塵室。
18. 無(wú)塵衣等不得攜出無(wú)塵室，用畢放置于規(guī)定處所。
19. 口罩與手套可視狀況自行保管或重復(fù)使用。
20. 任何東西進(jìn)入無(wú)塵室，必須用灑精擦拭干凈。
21. 任何設(shè)備的進(jìn)入，請(qǐng)知會(huì)管理人，在無(wú)塵室外擦拭干凈，方可進(jìn)入。
22. 未通過(guò)考核之儀器，禁止使用，若遇緊急情況，得依緊急處理步驟作適當(dāng)處理，例如關(guān)閉水、電、氣體等開關(guān)。
23. 無(wú)塵室內(nèi)**不可動(dòng)火，以免發(fā)生意外。
二、無(wú)塵室操作須知
1. 處理芯片時(shí)，必須戴上無(wú)纖維手套，使用清洗過(guò)的干凈鑷子挾持芯片，請(qǐng)勿以手指或其它任何東西接觸芯片，遭碰觸污染過(guò)的芯片須經(jīng)清洗，方得繼續(xù)使用：
(1) 任何一支鑷子前端(即挾持芯片端)如被碰觸過(guò)，或是鑷子掉落地上，必須拿去清洗請(qǐng)勿用紙巾或布擦拭臟鑷子。
(2) 芯片清洗后進(jìn)行下一程序前，若被手指碰觸過(guò)，必須重新清洗。
(3) 把芯片放置于石英舟上，準(zhǔn)備進(jìn)爐管時(shí)，若發(fā)現(xiàn)所用鑷子有污損現(xiàn)象或芯片上有顯眼由鑷子所引起的污染，必須將芯片重新清洗，并立即更換干凈的鑷子使用。
2. 芯片必須放置盒中，蓋起來(lái)存放于規(guī)定位置，盡可能不讓它暴露。
3. 避免在芯片上談話，以防止唾液濺于芯片上，在芯片進(jìn)擴(kuò)散爐前，請(qǐng)?zhí)貏e注意，防止上述動(dòng)作產(chǎn)生，若芯片上沾有纖維屑時(shí)，用氮**噴之。
4. 從鐵弗龍(Teflon)晶舟，石英舟(Quartz Boat)等載具(Carrier)上，取出芯片時(shí)，必須垂直向上挾起，避免刮傷芯片，顯微鏡鏡頭確已離芯片，方可從吸座上移走芯片。
5. 芯片上，若已長(zhǎng)上氧化層，在送黃光室前切勿用鉆石刀在芯片上刻記。
6. 操作時(shí)，不論是否戴上手套，手絕不能放進(jìn)清洗水槽。
7. 使用化學(xué)站或烤箱處理芯片時(shí)，務(wù)必將芯片置放于鐵弗龍晶舟內(nèi)，不可使用塑料盒。
8. 擺置芯片于石英舟時(shí)，若芯片掉落地上或手中則必須重新清洗芯片，然后再進(jìn)氧化爐。
9. 請(qǐng)勿觸摸芯片盒內(nèi)部，如被碰觸或有碎芯片污染，必須重作清洗。
10. 手套，廢紙及其它雜碎東西，請(qǐng)勿留置于操作臺(tái)，手套若燒焦、磨破或纖維質(zhì)變多必須換新。
11. 非經(jīng)指示，絕不可開啟不熟悉的儀器及各種開關(guān)閥控制鈕或把手。
12. 奇怪的味道或反應(yīng)異常的溶液，顏色，聲響等請(qǐng)即通知相關(guān)人員。
13. 儀器因操作錯(cuò)誤而有任何損壞時(shí)，務(wù)必立刻告知負(fù)責(zé)人員或老師。
14. 芯片盒進(jìn)出無(wú)塵室須保持干凈，并以保鮮膜封裝，違者不得進(jìn)入。
15. 無(wú)塵室內(nèi)一律使用原子筆及無(wú)塵筆記本做記錄，一般紙張與鉛筆不得攜入。
三、黃光區(qū)操作須知
1. 濕度及溫度會(huì)影響對(duì)準(zhǔn)工作，在黃光區(qū)應(yīng)注意溫度及濕度，并應(yīng)減少對(duì)準(zhǔn)機(jī)附近的人，以減少濕、溫度的變化。
2. 上妥光阻尚未曝光完成之芯片，不得攜出黃光區(qū)以免感光。
3. 己上妥光阻，而在等待對(duì)準(zhǔn)曝光之芯片，應(yīng)放置于不透明之藍(lán)黑色晶盒之內(nèi)，盒蓋必須蓋妥。
4. 光罩使用時(shí)應(yīng)持取邊緣，不得觸及光罩面，任何狀況之下，光罩鉻膜不得與他物接觸，以防刮傷，光罩之落塵可以氮**吹之。
5. 曝光時(shí)，應(yīng)避免用眼睛直視曝光機(jī)汞燈。
四、鑷子使用須知
1. 進(jìn)入實(shí)驗(yàn)室后，應(yīng)先戴上手套后，再取鑷子，以免沾污。
2. 唯有使用干凈的鑷子，才可持取芯片，鑷子一旦掉在地上或被手觸碰，或因其它原因而遭污染，必須拿去清洗，方可再使用。
3. 鑷子使用后，應(yīng)放于各站規(guī)定處，不可任意放置，如有特殊制程用鑷子，使用后應(yīng)自行保管，不可和實(shí)驗(yàn)室內(nèi)各站之鑷子混合使用。
4. 持鑷子應(yīng)采"握筆式"姿勢(shì)挾取芯片。
5. 挾取芯片時(shí)，順序應(yīng)由后向前挾取，放回芯片時(shí)，則由前向后放回，以免刮傷芯片表面。
6. 挾取芯片時(shí)，"短邊" (鋸狀頭)置于芯片正面，"長(zhǎng)邊" (平頭)置于芯片背面，挾芯片空白部分，不可傷及芯片。
7. 嚴(yán)禁將鑷子接觸酸槽或D.I Water水槽中。
8. 鑷子僅可做為挾取芯片用，不準(zhǔn)做其它用途。
五、化學(xué)藥品使用須知
1. 化學(xué)藥品的進(jìn)出須登記，并知會(huì)管理人，并附上物質(zhì)**資料表（MSDS）于實(shí)驗(yàn)室門口。
2. 使用化學(xué)藥品前，請(qǐng)?jiān)斪x物質(zhì)**資料表(MSDS)，并告知管理人。
3. 換酸前必先穿著防酸塑料裙，戴上防酸長(zhǎng)袖手套，頭戴護(hù)鏡，腳著塑料防酸鞋，始可進(jìn)行換酸工作。
4. 不得任意打開酸瓶的蓋子，使用后立即鎖緊蓋子。
5. 稀釋酸液時(shí)，千萬(wàn)記得加酸于水，絕不可加水于酸。
6. 勿嘗任何化學(xué)藥品或以嗅覺(jué)來(lái)確定容器內(nèi)之藥品。
7. 不明容器內(nèi)為何種藥品時(shí)，切勿搖動(dòng)或倒置該容器。
8. 所有化學(xué)藥品之作業(yè)均須在通風(fēng)良好或排氣之處為之。
9. 操作各項(xiàng)酸液時(shí)須詳讀各操作規(guī)范。
10. 酸類可與堿類共同存于有抽風(fēng)設(shè)備的儲(chǔ)柜，但絕不可與有機(jī)溶劑存放在一起。
11. 廢酸請(qǐng)放入廢酸桶，不可任意傾倒，更不可與有機(jī)溶液混合。
12. 廢棄有機(jī)溶液置放入有機(jī)廢液桶內(nèi)，不可任意傾倒或倒入廢酸桶內(nèi)。
13. 勿任意更換容器內(nèi)溶液。
14. 欲自行攜入之溶液請(qǐng)事先告知經(jīng)許可后方可攜入，如果欲自行攜入之溶液具有危險(xiǎn)性時(shí)，必須經(jīng)評(píng)估后方可攜入，并請(qǐng)于容器上清楚標(biāo)明容器內(nèi)容物及保存期限。
15. 廢液處理：廢液分酸、堿、氫氟酸、有機(jī)、等，分開處理并登記，回收桶標(biāo)示清楚，廢液桶內(nèi)含氫氟酸等酸堿，**不可用手觸碰。
16. 漏水或漏酸處理：漏水或漏酸時(shí)，為確保**，**不可用手觸碰，先將電源總開關(guān)與相關(guān)閥門關(guān)閉，再以無(wú)塵布或酸堿吸附器處理之，并報(bào)備管理人。
六、化學(xué)工作站操作
1. 操作時(shí)須依規(guī)定，戴上橡皮手套及口罩。
2. 不可將塑料盒放入酸槽或清洗槽中。
3. 添加任何溶液前，務(wù)必事先確認(rèn)容器內(nèi)溶劑方可添加。
4. 在化學(xué)工作站工作時(shí)應(yīng)養(yǎng)成良好工作姿勢(shì)，上身應(yīng)避免前傾至化學(xué)槽及清洗槽之上方，一方面可防止危險(xiǎn)發(fā)生，另一方面亦減少污染機(jī)會(huì)。
5. 化學(xué)站不操作時(shí)，有蓋者應(yīng)隨時(shí)將蓋蓋妥，清洗水槽之水開關(guān)關(guān)上。
6. 化學(xué)藥品濺到衣服、皮膚、臉部、眼睛時(shí)，應(yīng)即用水沖洗濺傷部位15分鐘以上，且必須皮膚顏色恢復(fù)正常為止，并立刻安排急救處理。
7. 化學(xué)品外泄時(shí)應(yīng)迅速反應(yīng)，并做適當(dāng)處理，若有需要撤離時(shí)應(yīng)依指示撤離。
8. 各化學(xué)工作站上使用之橡皮手套，避免觸碰各機(jī)臺(tái)及工作臺(tái)，及其它器具等物，一般操作請(qǐng)戴無(wú)塵手套。
七、RCA Method
1. DI Water 5min
2. H2SO4:H2O2=3:1 煮10~20min 75~85℃，去金屬、有機(jī)、油
3. DI Water 5min
4. HF:H2O 10~30sec，去自然氧化層(Native Oxide)
5. DI Water 5min
6. NH4OH:H2O2;H2O=1:1:5 煮10~20min 75~85℃，去金屬有機(jī)
7. DI Water 5min
8. HCl:H2O2:H2O=1:1:6 煮10~20min 75~85 ℃ 去離子
9. DI Water 5min
10. Spin Dry
八、清洗注意事項(xiàng)
1. 有水則先倒水﹐H2O2*后倒﹐數(shù)字比為體積比。
2. 有機(jī)與酸堿**不可混合﹐操作平臺(tái)也務(wù)必分開使用。
3. 酸堿溶液等冷卻后倒入回收槽﹐并以DI Water沖玻璃杯5 min。
4. 酸堿空瓶以水清洗后﹐并依塑料瓶﹐玻璃瓶分開置于室外回收筒。
5. 氫氟酸會(huì)腐蝕骨頭﹐若碰到立即用葡萄酸鈣加水涂抹，再用清水沖洗干凈，并就醫(yī)。碰到其它酸堿則立即以DI Water大量沖洗。
6. 清洗后之Wafer盡量放在DI Water中避免污染。
7. 簡(jiǎn)易清洗步驟為1-2-9-10；清洗SiO2步驟為1-2-10；清洗Al以HCl:H2O=1:1。
8. 去除正光阻步驟為1-2-10，或浸入ACE中以超音波振蕩。
9. 每個(gè)玻璃杯或槽都有特定要裝的溶液﹐蝕刻、清洗、電鍍、有機(jī)絕不能混合。
10. 廢液回收分酸、堿、氫氟酸、電鍍、有機(jī)五種，分開回收并記錄，傾倒前先檢查廢棄物兼容性表，確定無(wú)誤再傾倒。

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